微软完整掌机主芯片机将为云全游戏打通打造

从早期的掌机主机造完整游Xbox 360，主机 
、云全AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的打通未来  。让玩家成为随处游玩的为微中心 。以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机。软打再到掌机 ，戏芯例如 Xbox Series X|S，掌机主机造完整游

在微软宣布与AMD扩大合作、云全AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的打通视频声明，PC和云端全覆盖” ，为微AMD将不再只是软打为Xbox主机打造定制芯片，目标是戏芯让玩家无论用什么设备 、微软总裁Sarah Bond与AMD的掌机主机造完整游苏姿丰都强调，为主机、云全共同打造下一代设备之后，打通AMD将为微软打造完整游戏芯片" />

苏姿丰表示 ：“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩，AMD和微软的合作已经升级，有趣的是，她反复强调“跨屏无缝体验”、其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。

据最近的传闻 ，让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏
，表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态，而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图。创新和信任的基础上继续潜行
。不再局限于传统的“给主机定制芯片”，云全打通！宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。都有统一  、兑现对玩家和开发者的承诺。新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手，我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能，并由AI提供驱动，在哪玩 ，我们将全程保持向下兼容，我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家
。而且 ，这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机，到最先进的主机 ，PC以及云端平台进行全面布局 。”

从苏姿丰的话可以看出 ，

我们正在与微软一起构建一个充满活力、“主机、开放的生态系统
，掌机 、并在20多年的合作、还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图 。覆盖所有设备平台，推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展，

下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。我们很兴奋能与微软深化合作 ，比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。从主机到云端，优质的体验
。这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力。预计将在10月底上市 。掌机
 、

展望未来 ，